7月12日，荣耀在深圳举行了新品发布会，此次发布的荣耀MagicV3以9.2mm折叠态机身厚度，刷新了内折折叠屏最薄纪录。
荣耀CEO赵明在会后接受采访时表示，他很期待能有同行可以快速追赶上来，加快折叠屏手机轻薄方面的迭代与技术更新，只有大规模量产才可以把成本降下来。
“折叠屏手机已经有了很大的发展和进步，但相当长时间内在旗舰机上还是无法超越直板机，因为折叠屏还有几个痛点需要突破。”赵明在荣耀Magic旗舰新品发布会后接受媒体采访时表示，这些痛点总结起来一是厚，二是重，三是可靠性。
荣耀MagicV3也从消费者需求维度，来解决上述问题，其搭载第三代骁龙8旗舰芯片，并使用了超薄折叠铰链，厚度仅2.84毫米，折叠状态机身厚度仅为9.2毫米，同时，机身抗冲击性能提升了100%，并在此基础上实现了50万次折叠无忧。
在通信方面，荣耀Magic V3支持荣耀鸿燕通信技术，并首次在折叠屏上支持天通卫星双向语音通话和双向短信收发功能，这也是安卓手机首次支持双卫星通信。
时下，越来越多品牌都在竞逐折叠屏赛道。除荣耀外，7月10日，三星发布了Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6等新品；小米预热新品中，也有MIX Fold 4以及小米首款小折叠屏MIX Flip。
当被问及，小米新品会不会在轻薄度上超越荣耀时，赵明态度非常淡定：“我真不在乎这个。我更关注新材料、新的能源技术、芯片以及AI技术加入折叠屏手机后，折叠屏手机可以实现比直板旗舰手机还要好的体验。”
他非常期待其他手机品牌参与折叠屏手机研发，这将会加快在轻薄方面的迭代和技术更新。
有手机厂商今年会推出三折的手机折叠产品，赵明回应称，荣耀在三折的技术层面已经完成，后续要根据消费者需求来确定商业化的时间节点。三折对荣耀来说不是技术问题，而是商业选择的问题。
艾媒咨询CEO张毅表示，荣耀此次推出新一代折叠屏手机和技术，意味着折叠屏手机迭代升级速度进一步加快。随着折叠屏手机的销量将继续扩大，规模优势将让折叠屏手机价格将下调至相对合理的区间，这将反过来推动消费者接受和产品规模化，进一步推动折叠屏手机价格下探。
折叠屏手机的发展也给相关产业链带来新机遇。
福蓉科技7月11日在投资者互动平台上表示，公司生产的铝制结构件材料，有用于三星新发布的折叠屏手机。
维信诺7月10日也在投资者互动平台上表示，公司已供货多个品牌客户的多款折叠产品，包括内折、外折、横向折叠、竖向折叠等多种形态。