奉上真我 GT6 拆解，简单总结就是相对聚焦的产品，喜欢打游戏又想兼顾点日常使用的朋友，值得考虑一下~
第一步，关机后取出卡托，双卡上下放置，卡托材质为金属 + 塑料，内侧有防尘防水的胶圈。
第二步，拆卸后盖，加热后划开粘胶打开后盖，后盖为玻璃材质，后盖内侧，起防尘作用的泡棉分布在两颗后摄四周。 后摄 Deco 通过粘胶固定在后盖上，负责填充压紧作用的泡棉放置在 Deco 左侧和副板位置，底部扬声器的对应位置贴有一小片散热膜。
第三步，拆卸主板，传统三段式结构，除四周的常规粘胶外，盖板中间额外添加点胶固定，NFC 线圈位置合理安放在机身右上角，电池上方覆盖一大片散热膜，没有配置无线充电线圈。 卸下主板区域的所有螺丝，取出主板盖板，盖板材质为金属 + 塑料，除去 NFC 线圈外，盖板上还粘有 FPC 天线和闪光灯排线，排线上集成有红外发射器、后置环境光传感器以及两颗闪光灯灯珠，红外发射器四周环绕缓冲泡棉保护，后盖内侧，起压紧填充作用的泡棉分布在上扬、前摄以及接口位置，电池上方的散热膜向上延伸至主板的核心发热区域，撕下散热膜，核心区域添置有少量的金属来辅助散热。
主板核心发热区贴有散热铜箔，前摄覆盖散热膜，主摄下方的广角镜头通过延长排线连接到主板中部，挑开电池接口进行断电，随后挑开主板上的所有接口，取出所有摄像头，主摄使用 1/1.56 英寸的 IMX890，5000 万像素，支持 OIS 光学防抖，模组背面贴有散热铜箔辅助降温，摄像头配置对比上个月刚发布的一加 Ace 3 Pro 少了一个微距镜头，其余参数完全一致。 取出广角镜头的延长排线，排线下方藏着一个接口焊盘，焊盘四周被胶圈保护，结合广角镜头下方的塑料支架和主板大开口的镂空设计，基本可以判断此机型设计有更高规格的影像配置，看后续会不会出其他版本。 卸下两颗螺丝取出主板，主板为单层设计，正反两面均有散热膜或散热铜箔的覆盖，SoC 位置涂有导热材料，薄弱位置没有添置金属片加固，前置的环境光传感器和顶部麦克风集成在主板上，环境光传感器四周使用胶圈保护，下方和 Ace 3 Pro 一样，配置 3 颗激光发射器，实测距离感应的侦测高度在合理范围内。 防护措施上，接口的胶圈和小元件的封胶全部到位，还有这条形似跨海大桥横在屏蔽罩上的同轴线，在一加 Ace 3 Pro 上也有出现，我看有观众问我为什么不提一嘴，主要原因有信号路径距离、阻抗匹配、减少干扰、结构设计限制等原因，通常是为了保证信号质量和电路稳定而做出的最佳选择，毕竟成本摆在这儿，选择妥协美感功能优先也很好理解。
整机一共配置前后两颗环境光传感器和 Ace 3 Pro 看齐。 撕下散热膜，清掉导热材料，吹开屏蔽罩，核心三大件和 Ace 3 Pro 完全一致，LPDDR5X 的 RAM 和 UFS 4.0 的 ROM 全部来自海力士，RAM 下方是第三代骁龙 8，相比 Ace 3 Pro 少了 Pixelworks 的独显芯片，其余的芯片信息大家看图。 挑开触点取出顶部扬声器，AAC 瑞声科技常规的 1012H，没有配备 N'Bass® 声学增强材料，取出广角镜头的塑料支架，下方特意做了镂空设计，使其搭载更高规格的镜头时可以直触 VC 均热板散热。
中框主板区域，起防尘密闭作用的泡棉分布在顶部麦克风收声孔、前摄以及顶部扬声器四周。 边键通过触点与主板连接，后摄四角设计有限位结构，防止多摄切换时出现设计以外的偏移，SoC 位置残留有导热材料，清掉后可以看到有做镂空设计来提高导热效率，核心四周添置缓冲泡棉保护主板。
第四步，拆卸副板部分，卸下副板区域的所有螺丝，取出副板盖板，盖板材质为金属 + 塑料，内侧马达和底部扬声器的对应位置添置缓冲泡棉，底部扬声器来自 AAC 瑞声科技，虽然规格和一加 Ace 3 Pro 上的一样，也是 1115E，但真我 GT6 采用半腔设计，性能肯定是不如一加那颗全腔设计。 挑开副板上的所有接口，取出副板，副板的防护规格与主板完全一致，接口的胶圈和小元件的封胶悉数到位。 底部麦克风、SIM 卡卡槽以及 Type-C 接口集成在主板上，接口为 USB 2.0 规格（理论速率 480Mbps），内侧设有防尘防水的胶圈。 整机一共配备上下两颗麦克风，属于这个价位的常规配置。 底部麦克风收声孔采用 L 型防呆设计，误插后无需担心防护结构损坏。 取出 X 轴线性马达，采用 AAC 瑞声科技 ELA0809 规格(第一代技术)。 取出指纹模组，继续沿用短焦摄像头方案，整体外围配置基本没升级，常规方案。
中框副板区域，底部麦克风收声孔和扬声器位置添置缓冲泡棉，扬声器出声孔使用黑色塑料支架 + 防尘网保护。 整机支持 IP65 防尘防水。
第五步，拆电池，电池有快拆设计，采用双电芯单接口方案，电池使用 6% 含硅量的硅碳负极材料加 4.53V 体系的正极材料制作而成，等效容量为 5800mAh，制造商为深圳欣旺达，使用 ATL 电芯，详细参数大家看图，能量密度通过包装尺寸粗略计算在 750Wh/L 左右，略低于 Ace 3 Pro 的 760Wh/L。 但包装内附带的是 120W 快充头，实测峰值功率为 71.7W，1~100 充电用时 28 分钟。 比一加电池小一点，充电快几分钟，所以大家更倾向哪种方案？ 另外真我 GT6 还支持 33W 的 UFCS 融合快充、55W 的 PPS 以及小于等于 120W 的所有 SUPERVOOC 协议，兼容性方面考虑的比较周全。
最后一步，拆屏幕，加热后划开四周粘胶分离屏幕。 屏幕来自京东方，使用 S1+ 发光材料，1.5K 分辨率（2780*1264，120Hz 刷新率），表面覆盖自家晶铠玻璃，支持最高 2160Hz 高频 PWM 调光和 3Pulse + 1Pulse 类 DC 调光，实测手动最高 596 尼特，开启增大亮度范围后可以接近 1000 尼特，强光激发后全屏来到了 1625 尼特。 这块屏幕的素质还是很全面的。 屏幕背面是全覆盖的铜箔，中间有为了提高屏幕的通用性的双指纹挖孔。 触控 IC 是新思的 S3910P。 中框上覆盖有大面积的散热膜，撕下散热膜，下方就是不锈钢材质的 VC 均热板，实测屏幕一侧的面积超过 6000mm²，通过双层堆叠设计达到官方宣传的 11472mm²。
来看下游戏实测，王者肯定是毫无压力，温度控制的也非常游戏，正面屏幕最高温仅为 35.5℃。 和平精英也是稳稳的 120 帧，温度控制同样优秀。 原神全特效 60 帧 720P 下，稳定 60 帧，最高温仅为 42.7℃。 常规三项已经看不出能力上限了，得上点难度。 先来星铁，半小时从曲线看依旧非常稳定，从温度看基本是放开跑了，还是那句话，希望后续的版本能够继续保持。 最后来看 1.5K 分辨率 60 帧的原神，能稳定 12 分钟，机身最高温到 51℃，会自动关闭 1.5K，降到 720P 直到测试结束。 所以想要体验高画质就必须上散热背夹了。 真我 GT6 整体的游戏体验挺优秀的，基于散热结构和调教，这颗第三代骁龙 8 被压榨的很好。
最后的中框总成，和 Ace 3 Pro 一样在这代也更换成了成本更高的纳米注塑 + CNC 一体成型方案，使得边框与内框均为金属材质。 不过 GT6 在边框与内框的连接处使用了更多的注塑来隔绝热量向金属边框扩散，从而降低高负载下金属边框的温度。
好了，拆解就到这里，整机有 2 种共 20 颗螺丝，众丝归位！
